為推動我國半導體產業(yè)關鍵技術與核心部件的自主創(chuàng)新與協(xié)同發(fā)展，促進產業(yè)鏈上下游深度融合，中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會與中國電子器材有限公司將聯(lián)合主辦《2025半導體設備與核心部件新進展論壇》。同期，中電會展與信息傳播有限公司也將于第106屆中國電子展中設立“半導體設備與核心部件展區(qū)”，打造“展+會”聯(lián)動的行業(yè)盛會。
主題：國產半導體設備與核心部件新進展
時間：2025年11月5日至6日
地點：上海浦東國際博覽中心N5館會議室
主辦單位：中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會、中國電子器材有限公司
論壇將圍繞以下熱點方向展開深度探討：
中國半導體設備產業(yè)現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢分析
集成電路關鍵設備技術突破與產業(yè)化進展
太陽能電池片先進生產線設備創(chuàng)新與應用
寬禁帶半導體器件生產設備研發(fā)與挑戰(zhàn)
半導體設備核心部件國產化替代路徑與成果
展覽時間：2025年11月5日至7日（11月4日為布展日）
展覽地點：上海浦東新國際博覽中心N5館
參展優(yōu)惠：享受展位費補貼政策，參展合同請于9月30日前提交備案。
請于2025年9月30日前將參會回執(zhí)或參展申請表發(fā)送至協(xié)會郵箱：hxh@cead.com.cn
歡迎來電咨詢
地址北京西三環(huán)72號世紀經貿大廈
郵箱hxh@cead.com.cn
傳真010-63937966
www.jinandaibangongsizhuce.com 版權所有 ? 2026 Inc. 京ICP備11007969號-10 網(wǎng)站地圖
