北京——迎來22周年里程碑中國國際半導體博覽會（IC China 2025）將以“集合全行業(yè)資源·成就大產業(yè)對接”為使命，于金秋時節(jié)盛大開幕。作為中國半導體產業(yè)發(fā)展的見證者和推動者，本屆博覽會將以更高規(guī)格、更廣視野，匯聚全球產業(yè)力量，助力行業(yè)在技術迭代與全球產業(yè)鏈重構中把握先機。

在當前產業(yè)復蘇與創(chuàng)新突破交匯的關鍵節(jié)點，IC China 2025精心策劃了覆蓋半導體全產業(yè)鏈的系列高端活動，內容涵蓋政策導向、技術創(chuàng)新、資本對接、國際合作、人才培養(yǎng)及未來產業(yè)賦能等核心領域。屆時，將有數十位國內外頂尖專家、數百家海內外領先企業(yè)以及數萬名專業(yè)觀眾共聚一堂，共商產業(yè)發(fā)展大計。

本屆博覽會活動內容豐富多元，十大亮點活動尤為引人注目：

開幕式與主旨論壇將邀請主管部門領導、國際協會代表、院士專家及企業(yè)領袖，圍繞前沿政策與產業(yè)熱點展開深度研討，為產業(yè)發(fā)展指明方向；

第七屆全球IC企業(yè)家大會聚焦全球化合作與自主創(chuàng)新，促進產學研用融合與多鏈協同；

人工智能及大模型芯片論壇將深入探討芯片架構創(chuàng)新、存算一體等前沿技術，推動AI與芯片產業(yè)深度融合；

半導體裝備技術創(chuàng)新與應用論壇聚焦刻蝕、光刻等核心裝備技術，分享國產化實踐與創(chuàng)新成果；

集成電路先進存儲技術產業(yè)鏈沙龍著力破解存儲芯片國產化與成本控制難題；

封測年會主論壇及平行論壇圍繞2.5D/3D封裝、Chiplet技術等先進封測趨勢展開交流；

第九屆半導體才智中國大會聚焦產教融合與人才策略，舉辦人才對接會，為產業(yè)注入新動力；

第二屆中韓企業(yè)家交流會促進中韓半導體產業(yè)鏈協同創(chuàng)新；

數萬平米特色展區(qū)全面展示產業(yè)鏈創(chuàng)新成果與應用實踐。

特別值得關注的是，本屆博覽會將直擊半導體產業(yè)“卡脖子”痛點與全球化機遇，集中呈現高端芯片、先進存儲、EDA技術等領域的突破成果，并深入探索半導體與人工智能、量子信息、商業(yè)航天等未來產業(yè)的融合路徑。通過主題邊會、才智大會等平臺，IC China 2025將搭建起跨國界、跨領域的交流橋梁，助力中國半導體企業(yè)鏈接全球先進要素資源。

目前，IC China 2025專業(yè)觀眾招募工作已全面啟動。誠邀全球半導體產業(yè)同仁共赴這場“有高度、有深度、有廣度”的行業(yè)盛會，共同搶占技術革新與市場拓展新機遇，攜手書寫中國半導體產業(yè)的下一個輝煌篇章！

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關于IC China：

中國國際半導體博覽會（IC China）是中華人民共和國工業(yè)和信息化部重點支持的半導體行業(yè)盛會，自2003年創(chuàng)辦以來，已成功舉辦21屆，成為中國半導體產業(yè)發(fā)展的風向標和全球半導體行業(yè)交流合作的重要平臺。