國家大力支持半導體產(chǎn)業(yè)，提升國產(chǎn)半導體自主可控力

半導體技術(shù)是現(xiàn)代科技和智能化發(fā)展的核心部分，應用廣泛，涵蓋了通信、新能源、電動車、消費電子、智能制造、機器人、數(shù)字經(jīng)濟等多個領(lǐng)域，并不斷滲透到各大領(lǐng)域。中國是全球最大的半導體消費國，也是全球最大的芯片進口國，半導體作為國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)受國際形勢影響迎來了發(fā)展的關(guān)鍵期，必須有效地克服外部環(huán)境的不利影響，“創(chuàng)新、開放、綠色、融合”既是半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向，也是謀求新的轉(zhuǎn)型升級的重要機遇和策略，“推進高水平對外開放，構(gòu)建以國內(nèi)大循環(huán)為主體、國內(nèi)國際雙循環(huán)相互促進的新發(fā)展格局”不僅是政府的策略與號召，更是中國半導體企業(yè)的實際行動。

我國大力支持半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，積極推動半導體國產(chǎn)化替代。“中國制造2025計劃”中明確提到把升級國內(nèi)制造業(yè)作為長期計劃，重點支持半導體行業(yè)，提供國內(nèi)半導體材料、設備和制造環(huán)節(jié)的自主可控力。在“十四五”規(guī)劃中，將半導體產(chǎn)業(yè)作為國家戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)進行重點發(fā)展，聚焦集成電路、軟件、高端芯片、新一代半導體技術(shù)等領(lǐng)域的一些關(guān)鍵核心技術(shù)和前沿基礎(chǔ)研究，提出了一系列發(fā)展目標和政策措施。此外，各省市還推出各項支持政策、資金扶持及獎勵政策，各項措施及政策其目的是提升我國半導體產(chǎn)業(yè)的核心競爭能力，突破關(guān)鍵領(lǐng)域“卡脖子”難題。

2024半導體市場經(jīng)濟回暖，預測將實現(xiàn)超20%增長率

半導體市場在經(jīng)過一段時間的低迷后，目前逐漸開始復蘇。據(jù)美國半導體行業(yè)協(xié)會（SIA）統(tǒng)計，2023年11月全球半導體收入達到480億美元，與去年同期相比增長5.3%，環(huán)比增長2.9%。SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示：“去年11月全球半導體銷售額自2022年8月以來首次同比增長，這表明隨著我們進入新的一年，全球芯片市場正在繼續(xù)走強。展望未來，全球半導體市場預計將在2024年實現(xiàn)兩位數(shù)的增長。”此外，全球領(lǐng)先的IT市場研究和咨詢公司IDC發(fā)布了全球2024年半導體預測報告，報告中提到隨著智能手機市場的逐步回暖以及對人工智能芯片的日益旺盛需求，全球半導體行業(yè)預計將在2024年重拾增長勢頭，實現(xiàn)超過20%的年增長率。從以上權(quán)威報告分析可知，機構(gòu)對2024年半導體市場經(jīng)濟預測均呈現(xiàn)增長的趨勢，是較為樂觀的。

特設半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)展區(qū)，聚焦行業(yè)熱點

第十二屆中國電子信息博覽會將在1號館特別設立“半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)展區(qū)”，展區(qū)將聚焦材料、外延、芯片、器件、封裝、半導體設備和應用等新產(chǎn)品、新技術(shù)，推動半導體國產(chǎn)化替代的進程，展示我國的前沿科技力量。往屆部分參展企業(yè)有中芯國際、聯(lián)發(fā)科技、ITE、中國電子、中電科、華潤微、華虹、華力微、天馬微、華星光電、華大九天、上海微電子、中微半導體、晶盛機電、ADT、華卓精科、京創(chuàng)先進、博捷芯、特思迪、邁為、和研科技、鎂伽、宇晶股份、是德科技、大族、華峰測控、長川科技、睿勵、精測電子、大連佳峰、中科科儀、特斯特、三環(huán)集團、長春半導體、飛虹、中電港、華芯微、國微電子、英麥科、西安微電子技術(shù)研究所、北京微電子技術(shù)研究所、芯片技術(shù)研究院、國芯晶源、津上智造、利視達、美矽微、瑞霏光電、砂電半導、致真精密儀器、中晟等，在展會現(xiàn)場精彩亮相，并帶來了新產(chǎn)品、新技術(shù)的首發(fā)。

為進一步加強半導體及集成電路產(chǎn)業(yè)界交流合作，促進產(chǎn)業(yè)鏈、供應鏈、價值鏈協(xié)同創(chuàng)新與發(fā)展，同時布局未來技術(shù)，搶占發(fā)展制高點，除了在“半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)展區(qū)”進行產(chǎn)品、技術(shù)的展示，同期還將舉辦“國器芯裝備、奮進芯征程”為主題的“2024 中國半導體制造供應鏈創(chuàng)新發(fā)展大會”，圍繞晶圓制造裝備、先進封裝技術(shù)與系統(tǒng)集成、半導體先進材料、新器件新工藝等行業(yè)熱點展開深入探討，將邀請行業(yè)領(lǐng)導、專家學者和產(chǎn)業(yè)鏈上下游優(yōu)秀企業(yè)高層與國內(nèi)外領(lǐng)先業(yè)者同場對話，在新業(yè)態(tài)下讓業(yè)界同仁了解全球半導體產(chǎn)業(yè)格局、前沿技術(shù)與市場走勢，分享業(yè)界領(lǐng)袖智慧和視野，并與他們面對面交流。

中國電子信息博覽會深耕電子信息產(chǎn)業(yè)十一年載，是展示全球電子信息產(chǎn)業(yè)最新產(chǎn)品和技術(shù)的專業(yè)商貿(mào)平臺，已成為亞太地區(qū)極具規(guī)模和影響力的電子信息博覽會。第十二屆中國電子信息博覽會將于2024年4月9-11日，深圳會展中心（福田）隆重舉辦，同期還將舉辦第103屆中國電子展、2024中國（深圳）汽車電子與智慧移動終端展、新型顯示及應用展、第三屆國際電子貿(mào)易展覽會和國際電競數(shù)字科技產(chǎn)業(yè)博覽會。展會涵蓋電子信息產(chǎn)業(yè)上中下游，展示涵蓋范圍涵蓋電子元器件、半導體、集成電路、顯示材料及設備、信息安全、大數(shù)據(jù)與存儲、數(shù)據(jù)中心、智慧家庭、智能終端、新能源、汽車電子、消費類電子、AR/VR、生產(chǎn)制造設備、智能制造等，展示面積達10萬平方米，匯聚海內(nèi)外超1500家參展企業(yè)，超10萬名專業(yè)觀眾，50+同期精彩會議活動，探討行業(yè)最新技術(shù)、洞察行業(yè)趨勢，攻克技術(shù)難點。